特許
J-GLOBAL ID:200903057018647432

経皮システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-517292
公開番号(公開出願番号):特表平10-510175
出願日: 1995年11月27日
公開日(公表日): 1998年10月06日
要約:
【要約】皮膚(2)を通して物質を搬送する経皮システム(1)は搬送すべき物質が貯蔵されている貯蔵層(11)、及び使用状態において透孔を介して貯蔵層と連通する一方、皮膚とも連通する搬送手段を有する。この搬送手段は多孔率が最大限約30%の支持層(12)を含む。電界によって物質を搬送する場合、支持層は低導電性または実質的に非導電性である。
請求項(抜粋):
送入すべき物質を貯蔵している貯蔵層(11)と、使用状態において透孔を介して貯蔵層(11)だけでなく皮膚とも連通関係となる搬送手段とを有し、皮膚(2)を通して物質を送入する経皮システム(1)において、搬送手段が最大限約30%の多孔率を有する支持層(12,12a,12b)を含むことを特徴とする経皮システム(1)。

前のページに戻る