特許

J-GLOBAL ID：200903057022231631

COF実装用アンダ-フィル材および電子部品

発明者： 山口 裕章 ,  幸田 政文
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017947
公開番号（公開出願番号）：特開2002-302534
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2002年10月18日
要約：

【要約】【課題】シリコンウエハ-とともにポリイミドフィルムに対する密着性が十分であり、成形加工性(低粘度、比較的短時間での侵入可能性)を有し、薄い銅層とポリイミドフィルム層とからなるフレキシブル基板に適用可能である無溶剤型のアンダ-フィル材料及びこのアンダ-フィル材を適用した電子部品を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルム上に設けられた厚み9μm以下の銅層から形成された回路を有するフレキシブル基板とその上に設けられたICチップとの隙間を埋める、無溶剤かつノンフィラ-系で、ポリイミドフィルムとシリコンウエハ-とをアンダ-フィル材で積層して行う密着試験でシリコンウエハ-が破壊される程の密着力を有し、硬化膜が150kg/mm2以下の引張弾性率を示す有機材料からなるCOF実装用アンダ-フィル材及びこのアンダ-フィル材を適用した電子部品。

請求項（抜粋）：

ポリイミドフィルム上に設けられた厚み9μm以下の銅層から形成された回路を有するフレキシブル基板とその上に設けられたICチップとの隙間を埋める、無溶剤かつノンフィラ-系で、ポリイミドフィルムとシリコンウエハ-とをアンダ-フィル材で積層して行う密着試験でシリコンウエハ-が破壊される程の密着力を有し、硬化膜が150kg/mm2以下の引張弾性率を示す有機材料からなるCOF実装用アンダ-フィル材。

IPC (8件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/04 ,  C08L 63/00 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08G 73/10 ,  C08K 3/04 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R

Fターム (48件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CM042 ,  4J002DA036 ,  4J002EJ007 ,  4J002EL137 ,  4J002EX008 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB01 ,  4J036AJ09 ,  4J036DB15 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036FB14 ,  4J036JA07 ,  4J043PA02 ,  4J043PB15 ,  4J043QB15 ,  4J043QB24 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043TA66 ,  4J043TB01 ,  4J043UA032 ,  4J043UA632 ,  4J043UB321 ,  4J043UB402 ,  4J043VA012 ,  4J043VA022 ,  4J043VA052 ,  4J043VA062 ,  4J043YA06 ,  4J043ZB60 ,  4M109AA01 ,  4M109BA05 ,  4M109CA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EC09 ,  5F044LL11 ,  5F044MM03 ,  5F044NN07 ,  5F044RR17