特許
J-GLOBAL ID：200903057031264100
両面銅張り積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160703
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022731
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 高周波回路用プリント配線板に用いられる、そりの小さい両面銅張り積層板の製造方法を提供する。【構成】 プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレグの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面銅張り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上側に配設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配設する上記アース用の銅箔の厚みの52%未満である。
請求項（抜粋）：
プリプレグを複数枚重ね、上記プリプレグの最外の両プリプレグ外面の上側に回路形成用の銅箔を、下側にアース用の銅箔を配設して加熱成形する両面銅張り積層板の製造方法において、加熱成形の際、上側に配設する上記回路形成用の銅箔の厚みが、下側に配設する上記アース用の銅箔の厚みの52%未満であることを特徴とする両面銅張り積層板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, B32B 15/08
, H05K 1/03
