特許

J-GLOBAL ID：200903057032692521

表面弾性波デバイス

発明者： 橋本 和志
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-066531
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275965
出願日： 1992年03月25日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】 表面弾性波デバイスの構成に係り、高周波帯域における阻止域での減衰量を大きくしてデバイスとしての特性向上を図ることを目的とする。【構成】 パッケージ内の底面に接地電位に繋がって搭載固定されている表面弾性波素子上の信号端子用パッドと接地端子用パットが該パッケージ内の対応する位置に配設した接続電極にボンディング接続され、該各接続電極に繋がるメタライズ層を介して該パッケージの外周面に装着固定した外部接続端子に導通させて構成されている表面弾性波デバイスであって、表面弾性波素子23の各パッドに対応してボンディング接続されるパッケージ31上の各接続電極 31b′′の内の少なくとも接地端子用パット23-3〜23-6に対応する接続電極 31b′′が、入力側と出力側とに分離された状態で、対応する外部接続端子22-3〜22-6との間を前記メタライズ層とヴィアワイヤ32との両者で導通して構成する。

請求項（抜粋）：

パッケージ内の底面に接地電位に繋がって搭載固定されている表面弾性波素子上の信号端子用パッドと接地端子用パットが該パッケージ内の対応する位置に配設した接続電極にボンディング接続され、該各接続電極に繋がるメタライズ層を介して該パッケージの外周面に装着固定した外部接続端子に導通させて構成されている表面弾性波デバイスであって、表面弾性波素子(23)の上記各パッドに対応してボンディング接続されるパッケージ(31)上の各接続電極(31b′′) の内の少なくとも接地端子用パット (23-3〜23-6) に対応する接続電極(31b′′) が、入力側と出力側とに分離された状態で、対応する外部接続端子 (22-3〜22-6)との間が前記メタライズ層とヴィアワイヤ(32)との両者で導通されて構成されていることを特徴とした表面弾性波デバイス。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-284006
  
• 特開平3-019416
  
• 特開昭56-094815