特許

J-GLOBAL ID：200903057033854029

樹脂シートのシール装置及びそのシール方法

発明者： 磯野 啓之介 ,  吉田 孝夫
出願人/特許権者： 株式会社新素材総合研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-174373
公開番号（公開出願番号）：特開平9-002427
出願日： 1995年06月16日
公開日（公表日）： 1997年01月07日
要約：

【要約】【目的】 大量生産ラインにおける大幅なコストダウンと、ラインにおける樹脂シートの複雑な形状のシール部を安定、且つ確実にシールすることができるシール装置及びその方法を提供。【構成】 発熱体を樹脂シートに押し付けて、該樹脂シート同士又は樹脂シートと樹脂成形物とを熱シールする樹脂シートのシール装置において、上記発熱体を支持する支持体は、熱伝導度が0.01(cal/cm・sec・°C)以上で、圧縮強度が1000(Kg/cm2)以上で、且つ曲げ強度が300(Kg/cm2)以上であるセラミックであって切削及び/又は焼結加工可能なセラミックであり、上記発熱体は、上記支持体の外側に配した高周波誘導加熱手段により発熱させられる発熱体であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱体を樹脂シートに押し付けて、該樹脂シート同士又は樹脂シートと樹脂成形物とを熱シールする樹脂シートのシール装置において、上記発熱体を支持する支持体は、熱伝導度が0.01(cal/cm・sec・°C)以上で、圧縮強度が1000(Kg/cm2)以上で、且つ曲げ強度が300(Kg/cm2)以上であるセラミックであって切削及び/又は焼結加工可能なセラミックであり、上記発熱体は、上記支持体の外側に配した高周波誘導加熱手段により発熱される発熱体であることを特徴とする樹脂シートのシール装置。

IPC (8件)：

B65B 51/10 ,  A61J 1/10 ,  B29C 35/16 ,  B29C 65/32 ,  C04B 35/584 ,  C04B 35/583 ,  C04B 35/581 ,  B29L 22:00

FI (7件)：

B65B 51/10 H ,  B29C 35/16 ,  B29C 65/32 ,  A61J 1/00 330 B ,  C04B 35/58 102 Y ,  C04B 35/58 103 Y ,  C04B 35/58 104 Y