特許

J-GLOBAL ID：200903057042122910

多数個取り配線基板

発明者： 松平 治彦 ,  上原 浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365685
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168849
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多数個取り配線基板において電解めっき法にてめっきを施す際に、導通パターンの幅が配線パターンよりも狭く、配線パターンよりも導通抵抗(抵抗値)が大きいため、配線パターンに被着されるめっき層の厚みばらつきが大きくなるという問題があった。【解決手段】 セラミックスから成る母基板の主面に分割溝で区切られた略四角形の複数の配線基板領域6が縦横に配列形成された多数個取り配線基板4において、隣接する配線基板領域6の間で分割溝を横切って形成された複数の配線パターン2と、隣接する配線パターン2間で分割溝を越えて形成された導通パターン3とを具備しており、導通パターン3は、その厚みが配線パターン2の厚みより厚い。導通パターン3の導通抵抗(抵抗値)を低くすることができ、各配線パターン2間でめっき層の厚みのばらつきを抑えることができる。

請求項（抜粋）：

セラミックスから成る母基板の主面に分割溝で区切られた略四角形の複数の配線基板領域が縦横に配列形成された多数個取り配線基板において、隣接する配線基板領域の間で前記分割溝を横切って形成された複数の配線パターンと、隣接する配線パターン間で前記分割溝を越えて形成された導通パターンとを具備しており、該導通パターンは、その厚みが前記配線パターンの厚みより厚いことを特徴とする多数個取り配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 J ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 L

Fターム (5件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB42 ,  5E338CD05 ,  5E338EE60