特許
J-GLOBAL ID：200903057043771954
電子機器筐体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223775
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069993
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル基板を用いずに本体と開閉扉とを電気的に接続でき、また回路の断線発生を低減できる電子機器筐体を実現する。【構成】 携帯電話は本体12,開閉扉13及び蓄電池パック14から構成される。第1の電極21aは本体12に、第2の電極21bは開閉扉13にそれぞれ設けられ、第1の電極21aは開閉扉13と接触状態にある。本体12に設けられた断面円形状の穴29aには開閉扉13の凸部30が遊嵌され、開閉扉13に設けられた断面円形状の穴31及び本体12に設けられた断面D字状の穴29bには軸部材32が挿通され、軸部材32にはばね25bが巻きつけられている。ばね25bの一端は軸部材32の溝33に、他端は開閉扉13の突起部34にそれぞれ挟み込まれている。
請求項（抜粋）：
第1の電極を有する本体と、前記本体に開閉自在に設けられ開状態で前記第1の電極と接する第2の電極を有する開閉扉とを備えた電子機器筐体。
IPC (4件)：
H04M 1/03
, H01R 4/58
, H04B 7/26
, H05K 5/02
