特許

J-GLOBAL ID：200903057048269785

レジストパターンの製造法

発明者： 立木 繁雄 ,  加藤 琢郎 ,  山崎 雄治 ,  塩谷 俊彦 ,  井谷 勝利 ,  斎藤 荘一
出願人/特許権者： 大日本塗料株式会社 ,  日立化成工業株式会社 ,  東海電化工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-207923
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061614
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 膜厚が均一で塗膜外観が良好なフォトレジストを形成し、高解像度のレジストパターンが得られるレジストパターンの製造法を提供する。【構成】 表面に銅の層を有する基板を、物理研磨し、水洗し、基板の表面を乾燥し、電着液に浸漬して電着塗装により基板の表面にフォトレジストを形成することを特徴とするレジストパターンの製造法。

請求項（抜粋）：

表面に銅の層を有する基板の表面を、物理研磨し、水洗し、基板の表面を乾燥し、電着液に浸漬して電着塗装により基板の表面にフォトレジストを形成することを特徴とするレジストパターンの製造法。

IPC (5件)：

H05K 3/06 ,  C09D 5/44 PRG ,  C09D 5/44 PRL ,  C25D 13/00 309 ,  C25D 13/20