特許
J-GLOBAL ID：200903057050865565
サブマウントおよびそれを用いた光半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-055851
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258358
出願日： 2002年03月01日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体レーザと光ファイバとを容易に位置精度良く結合させることができるとともに、光ファイバをサブマウントに高強度に接合できるサブマウントおよび信頼性の高い光半導体装置を提供すること。【解決手段】 絶縁基板1の上面に面発光LD7の搭載部Bを有し、搭載部Bの中央部に絶縁基板1の上下面間を貫通し、かつ絶縁基板1の上面側の開口よりも下面側の開口が大きくなるように内面に傾斜面を有する貫通孔3が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の上面に半導体レーザの搭載部を有し、該搭載部の中央部に前記絶縁基板の上下面間を貫通し、かつ前記絶縁基板の上面側の開口よりも下面側の開口が大きくなるように内面に傾斜面を有する貫通孔が形成されていることを特徴とするサブマウント。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (15件)：
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037CA08
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA06
, 2H037DA14
, 2H037DA15
, 5F073AB16
, 5F073AB28
, 5F073BA02
, 5F073FA07
, 5F073FA15
, 5F073FA16
, 5F073FA18
