特許
J-GLOBAL ID：200903057054047425
樹脂基板バンプ貼合わせ方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-060034
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245477
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 樹脂基板を樹脂基板貼合わせ装置へ装着する場合のセッティング及び取り外し操作が容易であるのみならず、バンプ接合に要する加熱及び冷却工程が短時間で行われ得る樹脂基板バンプ貼合わせ方法及び装置を提供すること。【構成】 樹脂基板バンプ貼合わせ装置が、複数枚重ね合わせた樹脂基板の上下両平面を挟み込んで、該樹脂基板32を加熱及び冷却するための一対の加熱・冷却部15a、15bと、前記加熱・冷却部の内のどちらか一方を上下方向に移動させるための駆動部52とから構成される貼合わせ部50と、前記加熱・冷却部を加熱するための加熱部4と、前記加熱・冷却部を水冷するため冷却用配管に冷却水を循環させるための冷却部53と、前記貼合わせ部50を窒素ガス雰囲気に置くために窒素ガスを配管を介して噴射するための窒素ガス噴射部54と、該装置全体の動作を制御するための制御部51と、を具備する構成。
請求項（抜粋）：
配線回路部分に設けたバンプ接合部と回路パターンとをそれぞれ有する複数樹脂基板を互いに重ね合わせて押圧・加熱して、該バンプを溶融させることにより複数樹脂基板同士を互いに電気的に接合する樹脂基板バンプ貼合わせ装置において、複数枚重ね合わせた樹脂基板の上下両平面を挟み込んで、該樹脂基板を加熱及び冷却するための一対の加熱・冷却部と、前記加熱・冷却部の内のどちらか一方を上下方向に移動させるための駆動部とから構成される貼合わせ部と、前記加熱・冷却部を加熱するための加熱部と、前記加熱・冷却部を水冷するために冷却用配管を介して冷却水を循環させるための冷却部と、前記貼合わせ部を窒素ガス雰囲気に置くために、窒素ガスを配管を介して噴射するための窒素ガス噴射部と、該装置全体の動作を制御するための制御部と、を具備することを特徴とする樹脂基板バンプ貼合わせ装置。
IPC (2件)：
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