特許
J-GLOBAL ID：200903057066010829
半導体容量型多軸加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057358
公開番号（公開出願番号）：特開平11-242053
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：
【要約】【課題】 温度変化による特性の変化を低減することのできる半導体容量型多軸加速度センサを提供すること【解決手段】 第1固定基板1と第2固定基板2間に、可動電極6,梁部10,フレーム3aが形成されたシリコン基板3と、補助基板4が配置され、各基板が接合されている。可動電極は梁部の一端10aを介して、一体的に接続されている。梁部とフレームは分離されており、梁部の他端10bは肉厚に形成されており、この他端が第1固定基板に接合されている。よって、温度変化により、第1固定基板との温度膨脹率の違いによって生じるフレームの歪みは、梁部に伝わらない。さらに、第1固定基板に接触している梁部の他端の面積は小さいので、やはり梁部に歪みはあまり生じない。よって、梁部の張力の変化は低減され、可動電極と各固定電極の静電容量は温度変化によってはあまり変化しない。
請求項（抜粋）：
複数の固定電極が形成された固定基板と、その固定基板に接合される半導体基板とを有し、前記半導体基板は、加速度を受けて変位する可動部を弾性支持する梁部を備えるとともに、その可動部の前記固定電極に対向する面に所定のギャップをおいて可動電極を設け、その可動電極と固定電極の間に発生する静電容量に基づいて複数方向の加速度を検知する半導体容量型多軸加速度センサであって、前記梁部の端部の接合面側に厚肉部を設け、その厚肉部を前記固定基板の接合面に接合したことを特徴とする半導体容量型多軸加速度センサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01P 15/125
, H01L 29/84 Z
