特許
J-GLOBAL ID：200903057075430261
素子用の放熱板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 守弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-123656
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334078
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、回路基板に実装した素子用の放熱板に関し、回路基板に開口部を設け、放熱板を固着して当該放熱板に発熱性の素子を接着してワイヤボンディングで回路基板に接続した後、封止用樹脂で素子を封止し、簡単な構造、低コストで十分な放熱を実現することを目的とする。【構成】 回路基板1に開口部を設けてこの開口部に放熱板2を固着すると共に当該放熱板2の1つの面に素子4を接着および当該素子4の電極をワイヤによって回路基板1上の電極に接続した後、素子4を封止用樹脂7で封止するように構成する。
請求項（抜粋）：
回路基板に実装した素子用の放熱板において、回路基板(1)に開口部を設けてこの開口部に放熱板(2)を固着すると共に当該放熱板(2)の1つの面に素子(4)を接着および当該素子(4)の電極をワイヤによって回路基板(1)上の電極に接続した後、素子(4)を封止用樹脂(7)で封止するように構成したことを特徴とする素子用の放熱板。
IPC (2件)：
引用特許：
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