特許
J-GLOBAL ID：200903057084178362
基質とポリマ-層の間の接着を向上させた製品および向上させる方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小田島 平吉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-177052
公開番号（公開出願番号）：特開2000-096456
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 元々の基質の鍛造性および好適な特性を保持させながら基質とポリマー層の間の接着性とそのような複合構造物の耐久性の両方を向上させる方法に関する。【解決手段】 実質的に溶媒を含んでいなくてチキソトロピー性もしくは擬似塑性特性を示す未硬化のポリマー組成物を構成要素が含まれていてそれらの間に隙間が存在する基礎基質上に付着させ、上記ポリマー組成物にせん断低粘化を受けさせてそれを上記基礎基質の中に入り込ませることでそれが上記構成要素の大部分をカプセル封じすると同時に複数の隙間空間が開放されたままになるようにし、そのカプセル封じされた未硬化の基礎基質の少なくとも1つの表面にポリマーまたは熱可塑性材料の層またはフィルムを上敷きし、上記層またはフィルムを加圧してそれを上記カプセル封じされた未硬化の基礎基質の隙間の中に入り込ませることで上記基礎基質のポリマー組成物と上記上敷き材料の間に化学的および機械的連結結合を生じさる。
請求項（抜粋）：
複合層の製造方法であって、実質的に溶媒を含んでいなくてチキソトロピー性もしくは擬似塑性特性を示す未硬化のポリマー組成物を構成要素が含まれていてそれらの間に隙間が存在する基礎基質の上に付着させ、該ポリマー組成物にせん断低粘化を受けさせてそれを該基礎基質の中に入り込ませることでそれが該構成要素の大部分をカプセル封じすると同時に複数の隙間空間が開放されたままになるようにし、そのカプセル封じされた未硬化の基礎基質の少なくとも1つの表面の上にポリマーまたは熱可塑性材料の層を上敷きし、そして該層を加圧してそれを該カプセル封じされた未硬化の基礎基質の隙間の中に入り込ませることで該基礎基質のポリマー組成物と該上敷き材料の間に化学的および機械的連結結合を生じさせる、段階を含む方法。
IPC (2件)：
D06M 15/70
, D06N 3/00 DAE
D06M 15/70
, D06N 3/00 DAE
