特許

J-GLOBAL ID：200903057088013171

半田ごて用の半田

発明者： 竹本 正 ,  長瀬 隆 ,  上谷 孝司 ,  山崎 守男
出願人/特許権者： 白光株式会社
代理人 (1件)： 福島 三雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256167
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062688
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ヤニ入り糸半田に好適な半田であって、半田ごてコテ先のFeメッキ層の侵食を抑制する半田を提供する。【解決手段】 フラックス成分を内蔵して糸状に形成された半田であって、前記フラックス成分を除く半田の組成中に、0.2〜5重量%のAg、0.01〜0.2重量%のFe、その他選択的にCu、Bi、Pb、Ni、Coなどの所定量を含有させ、残部がSn及び不可避の不純物である。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 フラックス成分を内蔵して糸状に形成された半田であって、前記フラックス成分を除く半田の組成は、Ag0.2〜5重量%、Fe0.01〜0.2重量%、残部がSn及び不可避不純物であることを特徴とする半田ごて用の半田。

IPC (4件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (4件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (3件)：

5E319BB08 ,  5E319CC54 ,  5E319GG03

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 半田付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-016142   出願人：株式会社村田製作所
• 画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-005286   出願人：村田機械株式会社
• はんだ付け装置及びはんだ鏝用ビット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-037824   出願人：株式会社ジャパンユニックス
• 鉛を含まないはんだ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願平10-534831   出願人：アイオワステイトユニヴァーシティリサーチファウンデーションインク.
• 無鉛半田材料及びそれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-310692   出願人：田中電子工業株式会社
• Pbフリ-半田および半田付け物品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020044   出願人：株式会社村田製作所

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 「電子技術2月別冊2001年版プリント板実装のすべて」, 20010220, P32-35