位置合わせ方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146369
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315222
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：

【要約】【目的】露光光により感光基板が熱変形しても位置合わせ誤差を小さくする。【構成】アライメント光学系24を介してウエハWの所定のショット領域のウエハステージ17上の座標系における座標を実測し、ウエハW上の座標からウエハステージ17上の座標への変換パラメータを求める。照射量モニター19及び反射率モニター23等によりウエハWへの露光光の蓄積エネルギーを求め、ウエハWの温度分布を算出し、ウエハWの各ショット領域の熱変位を算出する。変換パラメータにより求めた座標にその熱変位分のオフセットを加算して得られた座標に基づいてウエハWの各ショット領域のアライメントを行って露光を行う。

請求項（抜粋）：

所定のエネルギー線を用いて基板に規則的に形成された複数の被加工領域の各々を加工するのにあたって、予め定められた目標位置情報に応じて前記基板を順次位置決めすることにより、前記基板の移動位置を規定する静止座標系内の所定位置に定められた加工点に対して前記複数の被露光領域の各々を位置合わせする方法において、前記エネルギー線による加工動作に先立ち、前記複数の被露光領域の各々に対する前記エネルギー線の照射により前記基板に蓄積されるエネルギー量に基づいて、前記基板の加工動作中の熱変形量を検出する工程と、該検出された熱変形量に基づいて前記目標位置情報を補正演算することにより、前記静止座標系における前記基板上の複数の被露光領域の各々の位置決めすべき座標位置を算出する工程とを含み、該算出された座標位置に基づいて前記基板の位置決めを制御することにより、前記加工点に対して前記複数の被露光領域の各々を位置合わせする事を特徴とする位置合わせ方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 9/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-164212
特開平1-152639
特開平1-152639

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