特許

J-GLOBAL ID：200903057100858441

ドライエッチング装置、ドライエッチング方法、被ドライエッチング部材

発明者： 近藤 哲也
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188717
公開番号（公開出願番号）：特開2000-104184
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：

【要約】【課題】 エッチング加工面の表面粗さを格段に小とすることが可能なドライエッチング装置を提供する。【解決手段】 ドライエッチングする基板1を載置する基板電極2と、この基板電極2に対向する対向電極10と、電極2,10を収納するチャンバ6と、電極2,10間にプラズマを発生させるための高周波電力を供給する高周波電源8と、チャンバ6内を排気して高真空状態にするバルブ3,4,5と、チャンバ6内にエッチングガスを導入するエッチングガス導入口9とを備えた平行平板型ドライエッチング装置B,C,D,Eであって、ドライエッチング中に、部材1が所望の温度を維持するように部材1を加熱する基板加熱用ヒーターB1,C1、熱交換機D1,E1を備えている。

請求項（抜粋）：

ドライエッチングすべき部材を載置する一方の平板電極と、この一方の平板電極に対向する他方の平板電極と、前記一方及び他方の平板電極を収納するチャンバと、前記一方及び他方の平板電極間にプラズマを発生させるための高周波電力を供給する高周波電源と、前記チャンバ内を排気して高真空状態にする排気手段と、前記チャンバ内にエッチングガスを導入するエッチングガス導入手段とを備えた平行平板型ドライエッチング装置であって、前記部材を加熱する加熱手段を設けたことを特徴とするドライエッチング装置。

IPC (3件)：

C23F 4/00 ,  G11B 7/26 501 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

C23F 4/00 A ,  G11B 7/26 501 ,  H01L 21/302 C