特許

J-GLOBAL ID：200903057102804250

多層プリント配線基板及び電子機器

発明者： 北村 直也 ,  田中 勇 ,  京井 正之 ,  加藤 輝武
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 三品 岩男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-154740
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353628
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】狭いピッチでも絶縁層表面にクラックを発生させることなく、高い信頼性を実現する。【解決手段】内壁に導体膜122を備える貫通孔を有するプリント配線基板105と、基板表面に積層された絶縁層106b及び配線層106aとを備え、貫通孔が充填材107により充填され、貫通孔内壁の導体膜表面122が(1)粗化されていない、又は、(2)最大高さ表面粗さ1μm以下である。

請求項（抜粋）：

内壁に導体膜を備える貫通孔を有するプリント配線基板と、該基板表面に積層された絶縁層及び配線層とを備える多層プリント配線基板において、上記貫通孔は充填材により充填され、上記充填材に接する上記導体膜表面の少なくとも一部が粗化されていないことを特徴とする多層プリント配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/28 B

Fターム (28件)：

5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314BB06 ,  5E314CC15 ,  5E314DD07 ,  5E314EE03 ,  5E314FF08 ,  5E314GG09 ,  5E346AA06 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD44 ,  5E346EE02 ,  5E346EE07 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11