電子装置の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：星宮勝美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-127328
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324815
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：

【要約】【課題】簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、多数の電子装置を効率よく製造する。【解決手段】電子装置の製造方法では、複数の電子部品13を、複数の実装基板となる部分を含む集合基板111に実装する。次に、複数の電子部品13および集合基板111を覆うように樹脂フィルム15を配置する。次に、複数の電子装置となる部分の間において樹脂フィルム15に切れ込み37を入れる。次に、樹脂フィルム15を集合基板111に接着する。次に、樹脂フィルム15および集合基板111を切断して複数の電子装置を完成させる。

請求項（抜粋）：

一方の面において露出する導体パターンを有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板の導体パターンに電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、複数の電子装置に対応した複数の電子部品のそれぞれの一方の面が、複数の実装基板となる部分を含む集合基板の一方の面に対向するように、前記複数の電子部品と集合基板とを配置し、前記複数の電子部品の接続電極を前記集合基板の導体パターンに電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、前記複数の電子部品の集合基板とは反対側の面に密着して前記複数の電子部品および集合基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、複数の電子装置となる部分の間において、前記樹脂フィルムに切れ込みを入れる工程と、前記樹脂フィルムを前記集合基板に接着する工程と、複数の電子装置を完成させるために、複数の電子装置となる部分の間で、前記樹脂フィルムおよび前記集合基板を切断する工程とを備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H03H 3/08 , H05K 1/02 , H05K 3/00 , H05K 3/28

FI (6件)：

H01L 21/56 R , H01L 21/60 311 Q , H03H 3/08 , H05K 1/02 G , H05K 3/00 X , H05K 3/28 G

Fターム (35件)：

5E314AA24 , 5E314BB01 , 5E314BB11 , 5E314CC15 , 5E314DD05 , 5E314EE03 , 5E314FF01 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E314GG11 , 5E314GG24 , 5E338AA01 , 5E338BB02 , 5E338BB16 , 5E338BB45 , 5E338BB46 , 5E338BB75 , 5E338EE26 , 5E338EE27 , 5E338EE30 , 5F044LL01 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA26 , 5F061CB13 , 5J097AA24 , 5J097AA32 , 5J097AA34 , 5J097HA03 , 5J097HA04 , 5J097HA07 , 5J097HA08

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