特許
J-GLOBAL ID：200903057117221552

エッチング液と補給液及びこれを用いた導体パターンの形成方法

発明者：
栗山 雅代

栗山 雅代 について

, 
秋山 大作

秋山 大作 について


出願人/特許権者：
メック株式会社

メック株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-356551
公開番号（公開出願番号）：特開2006-229196
出願日： 2005年12月09日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
【課題】Ni、Cr、Ni-Cr合金及びPdから選ばれる少なくとも一つの金属を速やかにエッチングすることができるエッチング液と補給液、及びこれを用いた導体パターンの形成方法を提供する。【解決手段】本発明のエッチング液は、Ni、Cr、Ni-Cr合金及びPdから選ばれる少なくとも一つの金属をエッチングするエッチング液であって、NO、N2O、NO2、N2O3及びこれらのイオンから選ばれる少なくとも一の成分と、酸成分とを含む水溶液である。本発明の導体パターン(1)の形成方法は、Ni、Cr、Ni-Cr合金及びPdから選ばれる少なくとも一つの金属を、前記エッチング液によりエッチングして導体パターン(1)を形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
Ni、Cr、Ni-Cr合金及びPdから選ばれる少なくとも一つの金属をエッチングするエッチング液であって、 NO、N2O、NO2、N2O3及びこれらのイオンから選ばれる少なくとも一の成分と、酸成分とを含む水溶液であることを特徴とするエッチング液。
IPC (4件)：
H05K 3/06 ,  C23F 1/28 ,  C23F 1/30 ,  C23F 1/46
FI (4件)：
H05K3/06 M ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/46
Fターム (16件)：
4K057WA10 ,  4K057WB01 ,  4K057WB03 ,  4K057WB08 ,  4K057WE02 ,  4K057WE03 ,  4K057WE08 ,  4K057WF06 ,  4K057WG03 ,  4K057WH01 ,  4K057WL10 ,  4K057WN01 ,  5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BE13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM