特許

J-GLOBAL ID：200903057118385931

圧電振動デバイス用パッケージ

発明者： 飯塚 実
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218153
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033636
出願日： 2000年07月19日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 より一層の低背化、薄型化が可能で素子収納領域を広く確保でき、パッケージと蓋の接合の信頼性を向上させ、コスト安でまたEMI対策がとれる圧電振動デバイス用パッケージを提供する。【解決手段】 圧電振動素子を収納する凹部を有し、外周に堤部を有するセラミック基体1と、当該堤部に対応した水晶板の蓋2とを、低融点ガラスGにより気密的に接合してなる圧電振動デバイス用パッケージであって、前記水晶板の蓋の全面に均一なエッチング処理が施されてなる。

請求項（抜粋）：

圧電振動素子を収納する凹部を有し、外周に堤部を有するセラミック基体と、当該堤部に対応した水晶板の蓋とを、低融点ガラスまたは樹脂接着剤により気密的に接合してなる圧電振動デバイス用パッケージであって、前記水晶板の蓋の全面に均一なエッチング処理が施されてなることを特徴とする圧電振動デバイス用パッケージ。

IPC (3件)：

H03H 9/02 ,  H01L 23/02 ,  H03H 9/10

FI (4件)：

H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 L ,  H01L 23/02 J ,  H03H 9/10

Fターム (10件)：

5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG08 ,  5J108GG09 ,  5J108GG13 ,  5J108GG14 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04