特許

J-GLOBAL ID：200903057122344050

低融点ガラス封止型パッケージ

発明者： 小林 政幸 ,  宮沢 智 ,  上野 光則
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-221940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053345
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 パッケージの高周波特性を改善するとともに、パッケージの多ピン化図る。【構成】 パッケージ基板10に低融点ガラス18を用いてリードフレーム16をガラス溶着した低融点ガラス封止型パッケージにおいて、前記パッケージ基板10をセラミック製とし、該パッケージ基板10に電源層12あるいは接地層14等に用いる導体層を設けたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板に低融点ガラスを用いてリードフレームをガラス溶着した低融点ガラス封止型パッケージにおいて、前記パッケージ基板をセラミック製とし、該パッケージ基板に電源層あるいは接地層等に用いる導体層を設けたことを特徴とする低融点ガラス封止型パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

H01L 23/12 G ,  H01L 23/12 Q