特許

J-GLOBAL ID：200903057125433062

ポリアミドイミド樹脂組成物

発明者： 平田 知広 ,  四家 聖一 ,  川上 広幸
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-159168
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012884
出願日： 1995年06月26日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【目的】 密着性,低温硬化性及び保存安定性に優れるポリアミドイミド樹脂組成物及び耐熱性塗料を提供すること。【構成】 ポリアミドイミド樹脂100重量部、金属キレート化合物0.05〜10重量部及びブロックイソシアネート化合物1〜50重量部を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物並びに該組成物及び有機溶媒を含有する耐熱性塗料。

請求項（抜粋）：

ポリアミドイミド樹脂100重量部、金属キレート化合物0.05〜10重量部及びブロックイソシアネート化合物1〜50重量部を含有してなるポリアミドイミド樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 79/08 LRD ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/29 LRB ,  C09D179/08 PMB

FI (4件)：

C08L 79/08 LRD ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/29 LRB ,  C09D179/08 PMB