特許
J-GLOBAL ID：200903057129678132
ディスペンサおよびそれを用いたポッティング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-323932
公開番号（公開出願番号）：特開平6-170301
出願日： 1992年12月03日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：
【要約】【目的】 樹脂の吐出量を定期的に計量し、この計量結果に応じて吐出条件を自動補正して常に最適な所定量の樹脂を供給することができるディスペンサおよびそれを用いたポッティング装置を提供する。【構成】 TAB方式によるTCPの半導体装置のポッティング装置であって、キャリヤテープを搬送するテープ搬送系1と、樹脂を吐出して封止する樹脂封止部2と、樹脂の吐出量を計量する樹脂量計量制御部3と、封止樹脂を硬化させる樹脂硬化部4とから構成されている。そして、樹脂量計量制御部3は、シリンジ11の近傍に設置される電子計量秤18と、樹脂10の吐出条件を制御する制御部20とから構成され、電子計量秤18により任意のサイクルで計量皿19に吐出された樹脂10の吐出量が計量され、この計量結果に基づいて制御部20により樹脂10の吐出条件が制御されるようになっている。
請求項（抜粋）：
シリンジのノズル先端から吐出物を吐出するディスペンサであって、前記シリンジの近傍に設置される重量計測手段と、該重量計測手段と前記ディスペンサを制御するマイクロコンピュータ内蔵の制御部とを備え、任意のサイクルで前記吐出物の吐出量を前記重量計測手段により計量し、該計量結果に基づいて前記制御部により前記吐出物の吐出条件を制御することを特徴とするディスペンサ。
IPC (3件)：
B05C 5/00 101
, B05C 11/10
, H01L 21/56
