特許
J-GLOBAL ID：200903057132077778
パルスヒート式接合装置およびヒータツール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-143678
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334562
出願日： 1999年05月24日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【課題】 ヒータツールの加工性を良くし、寿命を長くして接合装置の稼働率を向上させ、高価なセラミックスが不用になり、加熱応答性を向上させることができるパルスヒート式接合装置を提供する。【解決手段】 レーザーを射出するレーザ発振器と;レーザに対して透明度の高い透明材で作られ先端にレーザに対して透明度が低いレーザ吸収部を有するヒータツールと;レーザ発振器が射出するレーザをヒータツールに導きこのヒータツールの基部から前記レーザ吸収部を指向して前記レーザをヒータツール内に射出する導光体と;ヒータツールを被接合部に所定押圧力で押圧すると共に、レーザ発振器を制御する接合制御部と;を備える。ヒータツールはYAG結晶で形成し、その先端のレーザ吸収部はYAG結晶にNd(ネオジウム)をドーピング(拡散処理)して形成することができる。
請求項（抜粋）：
ヒータツールを被接合部に押圧して急加熱することにより被接合部を加熱接合するパルスヒート式接合装置において、レーザーを射出するレーザ発振器と;前記レーザに対して透明度の高い透明材で作られ、先端に前記レーザに対して透明度が低いレーザ吸収部を有するヒータツールと;前記レーザ発振器が射出するレーザを前記ヒータツールに導き、このヒータツールの基部から前記レーザ吸収部を指向して前記レーザを前記ヒータツール内に射出する導光体と;前記ヒータツールを被接合部に所定押圧力で押圧すると共に、前記レーザ発振器を制御する接合制御部と;を備えることを特徴とするパルスヒート式接合装置。
IPC (4件)：
B23K 1/005
, B23K 1/00 330
, B23K 26/00 310
, H05K 3/34 507
B23K 1/005 A
, B23K 1/00 330 E
, B23K 26/00 310 C
, H05K 3/34 507 E
4E068BC03
, 4E068CF00
, 5E319AB01
, 5E319AB03
, 5E319CC46
