特許
J-GLOBAL ID：200903057138243270
テープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-146553
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326255
出願日： 2000年05月18日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：
【要約】【課題】 テープ状基板の供給リールの交換作業による設備の稼働停止をなくして、設備稼働率を向上させることができるテープキャリアパッケージの打ち抜き装置および打ち抜き方法を提供することを目的とする。【解決手段】 テープキャリアパッケージをテープ状基板から個片ごとに打ち抜くテープキャリアパッケージの打ち抜き装置において、交換用の供給リール4’をスタンバイさせておき、既装着の供給リール4のテープ状基板5の残量が所定長さになったならば、このテープ状基板5の終端部と交換用の供給リール4’のテープ状基板5Aの始端部とを、継合装置17によって継合し、テープ状基板5の打ち抜き機構11への送給を中断することなく打ち抜き作業を継続する。これにより、供給リールの交換時に設備の稼働を停止することなく新たなテープ状基板5を供給することができる。
請求項（抜粋）：
テープ状基板に電子部品を実装して成るテープキャリアパッケージをテープ状基板から個片ごとに打ち抜くテープキャリアパッケージの打ち抜き装置であって、電子部品が実装されたテープ状基板を卷回状態で供給する供給リールと、この供給リールから前記テープ状基板を引き出す引き出し手段と、引き出されたテープ状基板の残量が少なくなったことを検出するテープ検出手段と、テープ状基板からテープキャリアパッケージを打ち抜く打ち抜き機構と、この打ち抜き機構の上流側にあってテープ状基板を上流側へ付勢して張力を付与する張力付与手段と、既装着の供給リールに卷回されていたテープ状基板の終端部と新たに装着される供給リールに卷回されたテープ状基板の始端部とを継合する継合手段とを備えたことを特徴とするテープキャリアパッケージの打ち抜き装置。
Fターム (2件)：
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