特許

J-GLOBAL ID：200903057141660575

半導体ウエハダイシング用粘着シート

発明者： 落合 敏男 ,  小野瀬 豊 ,  佐々木 和治
出願人/特許権者： 日本加工製紙株式会社
代理人 (1件)： 福村 敏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-315211
公開番号（公開出願番号）：特開平5-129432
出願日： 1991年11月05日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体ウエハのダイシング時に塩素イオンの発生やウエハチップの素子小片の脱離飛散がなく、しかも後に行われるウエハチップのピックアップが容易となる半導体ウエハダイシング用粘着シートを提供する。【構成】半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、紫外線透過用の表面基材として、内部可塑化ポリ塩化ビニルフィルムとポリオレフィンフィルムを層構成材とする少なくとも2層からなる積層フィルムを用い、その基材のポリオレフィンフィルム側の表面に、紫外線の照射によって接着力が低減する紫外線硬化型の粘着剤層を形成させる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハダイシング用粘着シートにおいて、紫外線透過用の表面基材が、内部可塑化ポリ塩化ビニルフィルムとポリオレフィンフィルムを層構成材とする少なくとも2層からなる積層フィルムのポリオレフィンフィルム側の表面に、紫外線の照射によって接着力が低減する紫外線硬化型の粘着剤層を形成したことを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着シート。