特許
J-GLOBAL ID:200903057149217328

ポリエチレン系樹脂組成物およびそれを用いたフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 斉藤 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-186112
公開番号(公開出願番号):特開平9-003267
出願日: 1995年06月20日
公開日(公表日): 1997年01月07日
要約:
【要約】【目的】 帯電防止剤が表面にブリードした状態で静電気の帯電を抑え、良好な帯電防止性能を維持しつつ、かつ開口性がすぐれる上に適度に滑性を制御したフィルムの製造に好適なポリエチレン系樹脂組成物を提供する。【構成】 (A)高圧ラジカル重合法によるエチレン(共)重合体50重量%以上からなる樹脂成分に対し、(B)帯電防止剤 100〜2000ppm(C)アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド 100〜1500ppmを配合してなるポリエチレン系樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)高圧ラジカル重合法によるエチレン(共)重合体50重量%以上からなる樹脂成分に対し、(B)帯電防止剤 100〜2000ppm(C)アルキレンビス飽和高級脂肪酸アミド 100〜1500ppmが含有されていることを特徴とするポリエチレン系樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 23/08 KEW ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 5/053 KEL ,  C08K 5/20
FI (4件):
C08L 23/08 KEW ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 5/053 KEL ,  C08K 5/20
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-025138
  • 特開昭61-213236
  • 特開昭60-108446

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