樹脂組成物、そのフィルム及びその硬化物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347047
公開番号（公開出願番号）：特開2001-166472
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やICパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。【解決手段】分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と1分子中に不飽和2重結合とカルボキシル基を1つずつ有する化合物(b)と任意成分として飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物(d)を反応させた不飽和基含有樹脂(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び誘電率3.5以下の粉末(D)を含むことを特徴とする、感光性樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(a)と1分子中に不飽和2重結合とカルボキシル基を1つずつ有する化合物(b)と任意成分として飽和モノカルボン酸(c)との反応物であるエポキシ(メタ)アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物(d)を反応させた不飽和基含有樹脂(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び誘電率が3.5以下の粉末(D)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (2件)：

G03F 7/027 515 , G03F 7/004 501

FI (2件)：

G03F 7/027 515 , G03F 7/004 501

Fターム (17件)：

2H025AA04 , 2H025AA10 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB15 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC42 , 2H025BC74 , 2H025BC83 , 2H025BC86 , 2H025CA00 , 2H025CC08 , 2H025CC20 , 2H025FA17

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