特許

J-GLOBAL ID：200903057157879607

異方性導電ペースト

発明者： 西村 浩和 ,  橋本 史子 ,  岸本 泰一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096641
公開番号（公開出願番号）：特開平10-283841
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【課題】 加熱、加圧を伴なう接着時に接着部範囲外への滲み、はみ出しを抑制し、また常温保存時での導電粒子の沈降を抑制することができる異方性導電ペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂など絶縁性樹脂と該絶縁性樹脂中に分散した導電粒子とからなり、異方性導電接続に使用するペースト状接着剤であって、導電粒子が分散した絶縁性樹脂中に粒径100 nm以下の無水シリカを含有させることを特徴とする異方性導電ペーストであり、特にその絶縁性樹脂がエポキシ樹脂であり、その無水シリカを該エポキシ樹脂成分100 重量部に対して1 〜20重量部の割合に含有させた異方性導電ペーストである。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂と該絶縁性樹脂中に分散した導電粒子とからなり、異方性導電接続に適用するペースト状接着剤であって、導電粒子が分散した絶縁性樹脂中に粒径100 nm以下の無水シリカを含有させることを特徴とする異方性導電ペースト。