特許
J-GLOBAL ID：200903057167018391

有機EL装置の製造方法および有機EL装置、電子機器

発明者：
小林 英和

小林 英和 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244852
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124376
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：
【要約】【課題】有機EL装置の製造方法において、陰極と陰極端子との接続をとるための工程が簡単な方法を提供する。【解決手段】先ず、基板1上に、陽極2a〜2gを形成すると同時に陰極端子4を形成する。次に、正孔注入層5、発光層6を基板全面にスピンコートで形成する。次に、陰極用端子4の位置に、ディスペンサの容器7から銀の粉体と溶剤を含有する液体を滴下する。この溶剤として、正孔注入層5および発光層6を溶解させる溶剤を用いる。これにより、陰極用端子4の位置に貫通孔が開き、この貫通孔に銀8が充填される。次に、この貫通孔の位置を覆うように陰極層9を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に、少なくとも第1電極層、発光層、第2電極層を順次形成する工程を有する有機EL装置の製造方法において、基板上に、第1電極層と、前記第1電極層に接続される第1端子と、第2電極層に接続される第2端子と、を形成する工程と、少なくとも前記第1電極層と前記第2端子とを覆うように発光層を形成する工程と、導電性材料を、前記第2端子と電気的に接続するように前記発光層を貫通して設ける工程と、前記導電性材料と電気的に接続するように第2電極層を形成する工程と、を有することを特徴とする有機EL装置の製造方法。
IPC (7件)：
H05B 33/06 ,  G09F 9/30 330 ,  G09F 9/30 342 ,  G09F 9/30 365 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (7件)：
H05B 33/06 ,  G09F 9/30 330 Z ,  G09F 9/30 342 Z ,  G09F 9/30 365 Z ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 C
Fターム (20件)：
3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CA01 ,  3K007CA06 ,  3K007CB01 ,  3K007CC05 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03 ,  5C094AA43 ,  5C094BA03 ,  5C094BA27 ,  5C094CA19 ,  5C094EA04 ,  5C094EA07 ,  5C094HA08
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • EL表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240120   出願人：株式会社シチズン電子
  • 特開平3-274694
審査官引用 (2件)
  • EL表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-240120   出願人：株式会社シチズン電子
  • 特開平3-274694

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