特許

J-GLOBAL ID：200903057171995750

表面実装部品及びその製造方法

発明者： 菅田 貴司 ,  高島 晃 ,  谷口 文彦
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 横山 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-102040
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299513
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：

【要約】【課題】本発明は、ランド・グリッド・アレイ等の端子構造を有する表面実装部品について、実装高さを抑えたままで、表面実装部品が実装される実装基板側の電極との電気的接続をより安定したものとすることを目的とする。【解決手段】ランド・グリッド・アレイのような外部接続端子を有する表面実装部品であって、外部接続端子の表面上にプリコート半田層を有することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

外形面と略同じ高さの外部接続端子の表面上にプリコート半田層を有することを特徴とする表面実装部品。

IPC (2件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 23/12 501 T ,  H01L 23/12 501 W