特許

J-GLOBAL ID：200903057180215880

ポリアミド樹脂組成物

発明者： 山本 正規
出願人/特許権者： 三菱化学株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 曉司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-290730
公開番号（公開出願番号）：特開平7-138473
出願日： 1993年11月19日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：

【要約】【構成】 ポリアミド樹脂100重量部に成分(A);リン酸系難燃剤5〜40重量部と成分(B);分子内に1以上の下記一般式(1)で表わされる構造【化1】(式(1)中、R1 、R2 はそれぞれH、ホスホリル基、アルキル基、アリール基、アルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基を示しアルキル基、アリール基、アルキルカルボニル基及びアリールカルボニル基は炭素数20以下であって、R1 とR2 は互いに結合して環を形成していてもよい。)を有し、化合物中の-OR1 基と-OR2 基との合計の濃度が1.0×10-3当量/g以上である化合物及び/又は、分子内に1以上の下記一般式(2)で表わされるエポキシ基の構造【化2】を有し、化合物中のエポキシ基の濃度が0.5×10-3当量/g以上である化合物0.1〜5重量部とを含むポリアミド樹脂組成物。【効果】 成形加工時の腐食性ガスの発生や金型汚染、成形物からのブリードアウトが生じにくく、燃焼時の刺激性ガス、腐食性ガス、黒煙の発生を飛躍的に抑制し、しかも難燃性と機械的性質とに優れている。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂100重量部に成分(A);リン酸系難燃剤5〜40重量部と成分(B);分子内に1以上の下記一般式(1)で表わされる構造【化1】(式(1)中、R1 、R2 はそれぞれH、ホスホリル基、アルキル基、アリール基、アルキルカルボニル基又はアリールカルボニル基を示しアルキル基、アリール基、アルキルカルボニル基及びアリールカルボニル基は炭素数20以下であって、R1 とR2 は互いに結合して環を形成していてもよい。)を有し、化合物中の-OR1 基と-OR2 基との合計の濃度が1.0×10-3当量/g以上である化合物及び/又は、分子内に1以上の下記一般式(2)で表わされるエポキシ基の構造【化2】を有し、化合物中のエポキシ基の濃度が0.5×10-3当量/g以上である化合物0.1〜5重量部とを含むことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 77/00 KLB ,  C08K 5/053 KKV ,  C08K 5/15 KKW ,  C08K 5/49 ,  C08L 63/00 NJZ