特許

J-GLOBAL ID：200903057181297473

配線基板の接続方法及び配線基板

発明者： 長谷川 潔 ,  中村 利文 ,  石川 実
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195617
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045402
出願日： 1992年07月22日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】 常に良好な接続ができるようにすることを目的とする。【構成】 配線基板2上にICチップ1をバンプを介して接続する配線基板の接続方法において、このICチップ1の4隅のバンプ5の高さを他のバンプ3の高さよりも高く形成し、その後このバンプ3,5を介して接続するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

配線基板上にICチップをバンプを介して接続する配線基板の接続方法において、該ICチップの4隅のバンプのうち少なくとも3隅のバンプは他のバンプの高さよりも高く形成し、その後バンプを介して接続するようにしたことを特徴とする配線基板の接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 21/92 B ,  H01L 21/92 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-073639
  
• 特開平2-164045
  
• 特開平2-235388