配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327351
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144406
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。【解決手段】電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部1aを有する絶縁基体1と、該絶縁基体1の下面に形成された多数の円形状の接続パッド6と、前記絶縁基体1の前記搭載部1aから前記接続パッド6にかけて導出される複数個の配線導体2とから成る配線基板であって、前記各接続パッド6は、その外周縁近傍に円環状の窪み部6aが形成されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁材料から成り、表面に半導体素子搭載部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の下面に形成された多数の円形状の接続パッドと、前記絶縁基体の前記搭載部から前記接続パッドにかけて導出される複数個の配線導体とから成る配線基板であって、前記各接続パッドは、その外周縁近傍に円環状の窪み部が形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H01L 23/12

FI (2件)：

H05K 1/18 L , H01L 23/12 L

Fターム (13件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB03 , 5E336BB18 , 5E336BC15 , 5E336BC26 , 5E336BC31 , 5E336BC34 , 5E336CC31 , 5E336EE01 , 5E336EE07 , 5E336GG01 , 5E336GG05

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