特許

J-GLOBAL ID：200903057185491770

割断装置及びその方法

発明者： 沢田 浩一 ,  伊藤 芳規 ,  岩津 聡 ,  沢田 直樹
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302035
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110589
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】 加工手段を比較的簡易で経済的なものとしながらも、割断予定線に沿って高精度の割断を容易に行なえる割断装置及びその方法を提供すること。【解決手段】 被加工材料1の割断加工予定線7を加熱するためのレーザー3と、少なくとも、割断加工予定線7の両側において、被加工材料1に剛性を付与する固定用治具4とを有する割断装置及びその方法。

請求項（抜粋）：

被加工材料の被割断位置を加熱するための加熱手段と、少なくとも前記被割断位置の両側において前記被加工材料に剛性を付与する剛性付与手段とを有する割断装置。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320

FI (3件)：

C03B 33/09 ,  B23K 26/00 320 E ,  H01L 21/78 B

Fターム (7件)：

4E068AE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02