封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239776
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064364
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】【課題】酸化の進んだ銅フレームに対しても、優れたはんだ耐熱性を示し成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分中にジフェニルスルフィド型エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を3/7〜7/3の重量比で含有し、(B)成分中に硬化剤(B)全量に対して50重量%以上のフェノール・アラルキル樹脂を含有し、(C)成分中にアミジン化合物とp-ベンゾキノンとのベタイン型付加物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(A)成分中に下記一般式(I)で示されるフェニルスルフィド型エポキシ樹脂及び下記一般式(II)で示されるノボラック型エポキシ樹脂を3/7〜7/3の重量比で含有し、(B)成分中に硬化剤(B)全量に対して50重量%以上の下記一般式(III)で示されるフェノール・アラルキル樹脂を含有し、(C)成分中にアミジン化合物とp-ベンゾキノンとのベタイン型付加物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、R1〜R4は水素及び炭素数1〜5の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべて同一でも異なっていてもよい。nは0〜10の整数を示す。)【化2】(ここで、Rは水素及び炭素数1〜10の置換又は非置換の1価の炭化水素基から選ばれ、nは0〜10の整数を示す。)【化3】(ここで、Rは水素及び炭素数1〜10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、nは0〜10の整数を示す。)

IPC (5件)：

C08G 59/30 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/30 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , H01L 23/30 R

Fターム (31件)：

4J036AA05 , 4J036AD20 , 4J036AF01 , 4J036DA05 , 4J036DC46 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB18 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09

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