特許

J-GLOBAL ID：200903057188611521

分波器パッケージ

発明者： 伊形 理 ,  松田 隆志 ,  佐藤 良夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-258272
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112762
出願日： 1992年09月28日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は分波器パッケージに関し、位相整合線路の整合定数の調整を可能とし、2つのフィルタ周波数差が変わる場合においてもパッケージを変更することなく対応できる分波器パッケージを実現しようとする。【構成】 それぞれ異なる帯域中心周波数(f1 ,f2 )を有する弾性表面波フィルタチップF1 ,F2 と、フィルタ間のインピーダンス整合用回路とを一つに収めた多層分波器パッケージにおいて、信号用端子11と接地用端子12のほかにインピーダンス整合用回路の定数を可変にするための端子14,15を設けて成るように構成する。

請求項（抜粋）：

それぞれ異なる帯域中心周波数(f1 , f2 )を有する弾性表面波フィルタチップ(F1 , F2 )と、フィルタ間のインピーダンス整合用回路(20,20′)とを一つに収めた多層分波器パッケージにおいて、信号用端子(11)と接地用端子(12)のほかにインピーダンス整合用回路の定数を可変にするための端子(14,15)を設けたことを特徴とする分波器パッケージ。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/72