特許

J-GLOBAL ID：200903057188943729

積層セラミック基板の製造方法

発明者： 古賀 英一 ,  玉置 充 ,  前田 昌昭 ,  北田 匡智 ,  平岡 義広
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-089480
公開番号（公開出願番号）：特開2002-290041
出願日： 2001年03月27日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 板状や特にエレクトロニクス用セラミックパッケージ及び回路基板等の反りや歪みを小さくする積層セラミック基板の製造方法を提供するものである。【解決手段】 本発明は誘電体と導体とから構成されるグリーン積層セラミック基板4の焼成において、先ずグリーン積層セラミック基板4に荷重を加えた状態で焼成を開始し、その後、焼成過程中において前記荷重を取り除いて焼成を進めるセラミック基板の製造方法とする。

請求項（抜粋）：

誘電体と導体とから構成されるグリーン積層セラミック基板の焼成において、先ず前記グリーン積層セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始し、その後、焼成過程中において前記荷重を取り除いて焼成する積層セラミック基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  C04B 35/64 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 Y ,  H05K 3/00 X ,  C04B 35/64 K ,  C04B 35/64 J

Fターム (13件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA51 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11