特許

J-GLOBAL ID：200903057191692524

DLM構造平坦化のための高速電気化学式電解槽

発明者： マダヴ・ダッタ ,  テレンス・ロバート・オトゥール
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-224860
公開番号（公開出願番号）：特開平8-074100
出願日： 1995年09月01日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【課題】 高速電気化学式電解槽による、薄膜モジュールの多層銅相互接続の平坦化を提供する。【解決の手段】 電気化学式電解槽は一般に第1の電極Aの表面に平行な第2の電極Cと、第2の電極Cと第1の電極Aとの間に満たした電解質水溶液Eと、抵抗性電解混合物を形成するために電解質と混合した電気抵抗性添加物と、電圧源とを備えている。電圧源により電解槽の両端間に電位差が生じたとき第1の電極Aの表面が電気化学的に平坦化される。

請求項（抜粋）：

第1の電極表面の電気化学的平坦化のための電気化学式電解槽において、前記第1の電極表面に全般的に平行な第2の電極表面と、前記第2の電極と第1の電極表面の間に満たした水性電解質と、前記電解質と混合して抵抗性電解混合物を形成させた電気抵抗性添加剤と、電圧手段とを備え、前記電圧手段により前記電解槽に電位差を印加すると、前記第1の電極表面が電気化学的に平坦化されることを特徴とする電気化学式電解槽。

IPC (2件)：

C25F 7/00 ,  H01L 21/28