特許
J-GLOBAL ID：200903057192895984
可撓性プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-078860
公開番号（公開出願番号）：特開平6-268338
出願日： 1993年03月12日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 可撓性プリント基板のカバーレイの積層操作を簡素化し、しかもその製造時の歩留まりを高め、更に、基板に高い信頼性を付与できるようにする。【構成】 絶縁性基板1、端子部2a及び回路部2bからなる配線回路層2、並びにカバーレイ3が順次積層された可撓性プリント基板において、配線回路層2の端子部2aと回路部2bの双方の表面にメッキ層5を形成する。このとき、配線回路層2の上面だけでなく側面にもメッキ層5を形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板、端子部及び回路部からなる配線回路層、並びにカバーレイが順次積層された可撓性プリント基板において、配線回路層の端子部と回路部の双方の表面にハンダ層が形成されていることを特徴とする可撓性プリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 3/24
