加工用粘着シートとその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島由美子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-201560
公開番号（公開出願番号）：特開2004-107644
出願日： 2003年07月25日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】半導体ウエハ等の製品を加工する際に使用される粘着シートであり、加工中に半導体ウエハ等を破損することなく、製品の撓みや粘着シートの残留応力による製品の反りを小さくすることができる加工用粘着シートを提供すること。【解決手段】加工用粘着シートは、25°Cにおける貯蔵弾性率が2.0×108Pa以上である基材の片面に、25°Cにおける貯蔵弾性率が2.0×108Pa未満であり、100°Cにおける貯蔵弾性率が3.0×105Pa以上である中間層を有し、中間層の基材とは反対側の面に粘着剤層を有する。ここで、中間層は、ウレタンポリマーとビニル系ポリマーとを有効成分として含有する複合フィルムであることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

25°Cにおける貯蔵弾性率が2.0×108Pa以上である基材の片面に、25°Cにおける貯蔵弾性率が2.0×108Pa未満であり、100°Cにおける貯蔵弾性率が3.0×105Pa以上である中間層を有し、該中間層の基材とは反対側の面に粘着剤層を有することを特徴とする加工用粘着シート。

IPC (5件)：

C09J7/02 , C09J5/02 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/304

FI (5件)：

C09J7/02 Z , C09J5/02 , C09J133/00 , C09J201/00 , H01L21/304 622J

Fターム (34件)：

4J004AA05 , 4J004AA08 , 4J004AA10 , 4J004AB01 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004CC03 , 4J004CC04 , 4J004CD04 , 4J004CD05 , 4J004CE01 , 4J004EA06 , 4J004FA04 , 4J004FA08 , 4J040CA00 , 4J040DF01 , 4J040DF03 , 4J040DG00 , 4J040FA08 , 4J040FA14 , 4J040FA26 , 4J040FA27 , 4J040FA29 , 4J040GA05 , 4J040GA22 , 4J040GA25 , 4J040LA06 , 4J040MA11 , 4J040MA12 , 4J040NA20 , 4J040NA21

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる半導体ウエハの裏面加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-258426 出願人：三井化学株式会社
半導体ウエハ保持保護用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-012677 出願人：日東電工株式会社

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