特許
J-GLOBAL ID：200903057194644636
半導体プラスチックパッケージ用金属芯入り両面金属箔張積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034236
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220066
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージの両面金属箔張積層板を得る。【解決手段】 金属芯入り半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部を表面の一部に露出し、その上に固定された半導体チップと回路導体とをワイヤボンディングで接続し、表裏の回路を熱硬化性樹脂で金属芯と絶縁されたスルーホール導体で結線し、1個以上のスルーホールを金属芯と直接接続し、半導体チップ部が樹脂封止されてなる構造の該パッケージ用両面金属箔張積層板の製造において、金属突起部側は突起部をくりぬいたローフロー、あるいはノーフロープリプレグ、反対面はハイフロープリプレグを使用し、加熱、加圧下に積層成形する。【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用の両面金属箔張積層板を得ることができた。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の厚さ方向のほぼ中央に、プリント配線板とほぼ同じ大きさの内層金属板を配置し、プリント配線板の片面に、少なくとも、1個以上の金属板の突起を露出し、この上に半導体チップを固定し、半導体チップをその周囲のプリント配線板表面に形成された回路導体とワイヤボンディングで接続し、少なくとも、該表面のプリント配線板上の信号伝播回路導体を、プリント配線板の反対面に形成された回路導体もしくは該ハンダボールでの接続用導体パッドとメッキされたスルーホール導体で結線し、半導体チップを樹脂封止している構造の半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板の製造方法において、(1) 内層に用いる金属板を用意し、金属板の片面に半導体チップを搭載する凸状の突起を形成し、表裏回路導体導通用スルーホールを形成するための、スルーホールの径よりも大きいクリアランスホールをあけ、(2) 金属突起部のある側のプリプレグシートは、突起の位置に、その面積よりやや大きめの孔を形成したローフロー、又はノーフローのプリプレグシートもしくは樹脂層を配置し、その反対側にはクリアランスホールを埋め込むに十分な樹脂量と樹脂流れを有するハイフローのプリプレグシートもしくは樹脂層を配置し、その両外側に金属箔、或いは片面金属箔張積層板を配置して、(3) 加熱、加圧下に、好ましくは真空下に積層成形して一体化し、金属芯入り両面金属箔張積層板とする、ことを特徴とする半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/12 J
, H01L 21/56 H
, H01L 23/12 L
