特許

J-GLOBAL ID：200903057197588826

直通接続プリント回路板または多層プリント回路板の製造方法

発明者： フーペ ユーゲン ,  フィクス ザビネ
出願人/特許権者： ブラスベルク オベルフラーシェンテクニーク ゲー エム ベー ハー
代理人 (1件)： 今村 正純 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-507180
公開番号（公開出願番号）：特表平11-509985
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】汚れ除去および直接的金属化の組み合わせ法(多層化)を使用する導電性ポリマーを有するポリマーベースを有する直通接続プリント回路板または多層プリント回路板の製造方法が、中腔ホールを供給されたポリマーベース材料を以下の処理工程:1)それ自体既知の処理液体中での膨潤および水によるリンス;2)アルカリ性過マンガン酸塩溶液による処理(汚れ除去);3)水によるリンス;4)酸性水溶液(pH値約1、リンス時間は酸含有量に応じて10〜120秒)によるリンス;5)水によるリンス;6)アルカリ性水溶液(pH8〜9.5)によるリンス;7)水によるリンス;8)エチレン-3,4-ジオキシチオフェン(触媒)のマイクロエマルションによるリンス;9)酸によるリンス(固定化);10)水によるリンス;11)銅化;12)水によるリンス;そして13)乾燥;14)プリント回路パターンを作製するための通常の処理工程に付することによって行われる。

請求項（抜粋）：

汚れ除去および直接的金属化の組み合わせ法(多層化)を使用する導電性ポリマーを有するポリマーベースを有する直通接続プリント回路板または多層プリント回路板の製造方法であって、中腔ホールを供給されたポリマーベース材料が以下の処理工程:1)それ自体既知の処理液体中での膨潤および水によるリンス;2)アルカリ性過マンガン酸塩溶液による処理(汚れ除去);3)水によるリンス;4)酸性水溶液(pH値約1、リンス時間は酸含有量に応じて10〜120秒)によるリンス;5)水によるリンス;6)アルカリ性水溶液(pH8〜9.5)によるリンス;7)水によるリンス;8)エチレン-3,4-ジオキシチオフェン(触媒)のマイクロエマルションによるリンス;9)酸によるリンス(固定化);10)水によるリンス;11)銅化;12)水によるリンス;そして13)乾燥;14)プリント回路パターンを作製するための通常の処理工程に付される上記の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/42 610 ,  C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

H05K 3/42 610 A ,  C25D 5/56 Z ,  C25D 7/00 J ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 A