特許

J-GLOBAL ID：200903057200927386

電気配線用金属含有有機組成物及びこれを用いた配線回路基板

発明者： 志賀 直仁
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-258367
公開番号（公開出願番号）：特開平8-120193
出願日： 1994年10月24日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 危険なエッチング液を用いることなく、より低コストで、高密度、かつ微細な電気配線を形成可能な電気配線材料及びこれを用いた配線回路基板を提供すること。【構成】 下記(I)ないし(III)の化合物と、光重合開始剤とを含有する電気配線用金属含有有機組成物。(I)分子内にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有し、金属原子がヘテロ原子を介して炭素原子に結合している金属含有有機化合物。(II)分子内にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有し、金属原子が少なくとも1つの炭素原子に直接結合している有機金属化合物。(III)ポリチオール分子内のチオール部分の少なくとも1つが金属メルカプチドであるポリチオール、及び官能性炭素-炭素不飽和基を有するポリエン。

請求項（抜粋）：

分子内にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有し、金属原子がヘテロ原子を介して炭素原子に結合している金属含有有機化合物と、光重合開始剤とを含有することを特徴とする電気配線用金属含有有機組成物。

IPC (6件)：

C09D 4/00 PDQ ,  C09D 4/00 PDS ,  C09D 5/00 PNW ,  H05K 1/09 ,  C09D 11/00 PTE ,  C09D 11/10 PTR