特許
J-GLOBAL ID：200903057203555994
回路パターン形成方法、回路パターン形成シートおよび中間積層体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269920
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112129
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 所定の回路パターンを有する導電層を絶縁性基材上に直接且つ効率よく設けることができる効率的な回路パターン形成方法、かかる回路パターンを形成するための回路パターン形成シートおよび中間積層体を提供する。【解決手段】 絶縁性基材2と、形成すべき回路パターンのネガパターンを有して絶縁性基材2上に設けられた剥離層3と、剥離層3を介して絶縁性基材2の全面に設けられた導電層4とからなる回路パターン形成シート1、および、除去シート用基材7と、除去シート用基材7の全面に設けられた接着層8とからなるネガパターン部除去シート9を準備し、回路パターン形成シート1の導電層4側にネガパターン部除去シート9の接着層8側を対向させて、両シートを一旦貼り合せた後、ネガパターン部除去シート9を剥離することによって、回路パターン形成シート1の剥離層3が形成されている部分の導電層4をネガパターン部除去シート9に移行させて、回路パターン形成シート1から転写除去することにより、上記課題を解決した。
請求項（抜粋）：
絶縁性基材と、形成すべき回路パターンのネガパターンを有し前記絶縁性基材上に設けられた剥離層と、該剥離層を介して前記絶縁性基材の全面に設けられた導電層とからなる回路パターン形成シート、および、除去シート用基材と、該除去シート用基材の全面に設けられた接着層とからなるネガパターン部除去シートを準備し、前記回路パターン形成シートの導電層側に前記ネガパターン部除去シートの接着層側を対向させて、両シートを一旦貼り合せた後、前記ネガパターン部除去シートを剥離することによって、前記回路パターン形成シートの剥離層が形成されている部分の導電層を前記ネガパターン部除去シートに移行させて、前記回路パターン形成シートから除去することを特徴とする回路パターン形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/20 A
, H05K 3/02 A
