ヒューズ及びヒューズの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045176
公開番号（公開出願番号）：特開2003-242874
出願日： 2002年02月21日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】コスト低減に優れたヒューズ及びヒューズの製造方法を提供する。【解決手段】合成樹脂製の既知のケース12と、そのケース12内に収納される導電性金属からなるヒューズエレメント13とを備えてヒュージブルリンク(ヒューズ)11を構成する。ヒューズエレメント13は、一対の端子接続部14、14と、その端子接続部14、14相互を電気的に接続する可溶体15とを有し、可溶体15の中央には、過電流が流れた際に溶断させる溶断部16を形成する。少なくとも溶断部16を導電性を有する溶融金属粒の噴出又は滴下により形成する。また、溶融金属粒の噴出又は滴下の調整により、溶断部16の幅を変えることが可能にする。

請求項（抜粋）：

電気回路に接続される一対の端子接続部と、該一対の端子接続部相互を電気的に接続する可溶体と、を有するヒューズエレメントを備えるヒューズであって、過電流が流れた際に溶断させる前記可溶体の溶断部を、導電性を有する溶融金属粒の噴出又は滴下により形成することを特徴とするヒューズ。

Fターム (4件)：

5G502AA01 , 5G502BC06 , 5G502BC11 , 5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭61-013525
電子ヒューズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-176558 出願人：ミツミ電機株式会社
保護素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-194048 出願人：エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社

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