半導体容器

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： ▲柳▼川信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040361
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218243
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【目的】冷却能力を向上させた半導体容器を提供する。【構成】容器部1のフタ部4に冷却用ファン3を一体的に形成して構成する。

請求項（抜粋）：

冷却用ファンが一体構成とされていることを特徴とする半導体容器。

IPC (2件)：

H01L 23/34 , H01L 23/467

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