特許
J-GLOBAL ID：200903057210431060
光結合半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠山 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-005317
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208809
出願日： 1999年01月12日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 発光素子から出射された光を効率よく光検出素子に伝達することができ、誤動作がなく、かつ、消費電力量の少ない光結合半導体装置を提供する。【解決手段】 入力側リード15に搭載された発光素子11と、出力側リード16に搭載された光検出素子12は、光透過性樹脂からなる1次モールドパッケージ13によって樹脂封止されている。この1次モールドパッケージ13は、さらに、遮光性の樹脂からなる2次モールドパッケージ14によって樹脂封止されている。2次モールドパッケージ14に面する1次モールドパッケージ13表面の、光検出素子12の受光面に対向する面の一部および光検出素子12の背面の一部には、鏡面13aが形成されている。
請求項（抜粋）：
リードを介して外部回路と電気的に接続され、外部回路からの入力信号に応じて発光する発光素子と、リードを介して外部回路と電気的に接続され、前記発光素子から発せられた光を検出して前記外部回路に所定の信号を出力する光検出素子と、前記発光素子が発した光を透過する材料からなり、前記発光素子および前記光検出素子を封止する第1封止層と、前記光検出素子によって検出される波長域の光を遮断する材料からなり、前記第1封止樹脂の周囲を覆う第2封止層とを備え、前記第2封止層に面する前記第1封止層の表面の少なくとも一部に鏡面を有する光結合半導体装置。
Fターム (4件)：
5F089AB11
, 5F089AC13
, 5F089CA03
, 5F089DA07
