特許

J-GLOBAL ID：200903057217126859

薄膜コンデンサ内蔵電子回路及びその製造方法

発明者： 松嶋 直樹 ,  松崎 永二 ,  志儀 英孝 ,  成塚 康則 ,  山崎 哲也 ,  堀越 和彦 ,  阿部 洋一 ,  石原 昌作 ,  尾形 潔 ,  荒井 利行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-017758
公開番号（公開出願番号）：特開2001-210789
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年08月03日
要約：

【要約】【課題】本発明は、形成温度の高い金属酸化物を誘電体層とする薄膜コンデンサを、電子回路を構成する部材に損傷を与えることなく内蔵することで、高周波信号を伝送する際の電源ノイズ等に起因した信号エラーの発生を抑制し、高品質・高信頼性を有する電子回路及びその製造方法を提供することにある。【解決手段】ペロブスカイト結晶構造を有する金属酸化物を誘電体層とする薄膜コンデンサを第1の基板上に形成し、その後、電子回路が形成された第2の基板上に転写した後、上記薄膜コンデンサのパターニング、電気的な接続を行う。

請求項（抜粋）：

配線部を有する第1の基板と、上部電極と下部電極とに挟まれた誘電体層を有するコンデンサと、接着層と、保護膜とを備え、前記コンデンサの上部電極が前記接着層に接するように配置されて前記第1の基板に接続され、前記保護膜と前記接着層とを貫通して設けられたスルホール部を介して、前記上部電極と前記下部電極とが前記第1の基板の配線部に接続されてなることを特徴とするコンデンサ内蔵電子回路。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01G 4/33

FI (2件)：

H01L 27/04 C ,  H01G 4/06 102

Fターム (18件)：

5E082AB03 ,  5E082BB05 ,  5E082BC14 ,  5E082EE05 ,  5E082EE18 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FG03 ,  5E082FG26 ,  5E082FG42 ,  5E082KK01 ,  5E082MM24 ,  5F038AC05 ,  5F038AC15 ,  5F038BH03 ,  5F038BH19 ,  5F038EZ17 ,  5F038EZ20