特許

J-GLOBAL ID：200903057224530070

樹脂組成物および絶縁電線

発明者： 内山 明
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-071734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-279675
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【目的】 塗膜を厚く焼付けても外観に優れ、また細線から中細線まで焼付けが可能であり、かつ、はんだ付性、耐熱性に優れた絶縁電線を得ることができる樹脂組成物を提供する。【構成】 30〜80当量%のグリセリンを含む多価アルコールと30〜70当量%のイミド酸を含む多塩基酸を反応させて得られるポリエステル樹脂100重量部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩0.01〜1.0重量部を配合してなる樹脂組成物およびこの樹脂組成物を導体上に塗布、焼付けてなる絶縁電線。

請求項（抜粋）：

30〜80当量%のグリセリンを含む多価アルコールと30〜70当量%のイミド酸を含む多塩基酸を反応させて得られるポリエステル樹脂100重量部に、高分子酸ポリエステルの長鎖アミノアマイド塩0.01〜1.0重量部を配合してなる樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 79/08 LRB ,  C08K 5/20 ,  C09D179/08 PME ,  H01B 3/42 ,  H01B 7/34 ,  C08G 63/685 NNN